急！誰有關于PCB生產工藝的簡介．要簡單概括，本人對這方面不是很熟悉，明天要去一家ＰＣＢ公司應聘，各位大師幫幫我，謝謝！

熱心網友

1、照相、制版（現在都是CAD設計的可以直接輸出版）；2、將版印刷到覆銅板上面并烘干；3、用三氯化鐵溶液腐蝕覆銅板上面需要去除的銅；4、去掉線條上面的保護層。新工藝是反鍍法，先在要保留的線條上面鍍錫，在腐蝕掉不需要的銅，用熱風整平機整平。用數控鉆床打空或者人工鉆孔，然后作金屬化孔，最后印刷保護層。